Tyypillisiä käyttökohteita:
Puolijohteiden tarkastus– Takapuolen kiekon tarkastus, TSV-mittaus (läpi piiläpivienti), laserleikkauksen jälkeinen vikatarkastus
Vika-analyysi– Haudattujen rakenteiden tarkastaminen piisubstraattien läpi rikkomatonta kuvantamista käyttäen
Laserkäsittely– 1064 nm:n kuitulaserilla tehtävän ablaation, porauksen tai hitsauksen reaaliaikainen havainnointi materiaalitieteessä ja valmistuksessa
Metallurgia ja materiaalitiede– Laserlämpöalueiden, uudelleenvalettujen kerrosten ja mikrorakenteiden tarkastus korkealla resoluutiolla
NIR-fluoresenssimikroskopia– Biologisille tai materiaalinäytteille, jotka vaativat lähi-infrapunaviritystä